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中頻逆變電阻焊機(jī)有哪些常見的故障:
電源電壓過低或過高:會導(dǎo)致焊機(jī)輸出功率不穩(wěn)定,焊接質(zhì)量下降??赡苁请娋W(wǎng)電壓波動、電源變壓器故障等原因所致。
逆變電路故障 IGBT 損壞:焊機(jī)可能出現(xiàn)輸出電流異常、短路、過熱等現(xiàn)象。通常是由于過壓、過熱、過流、驅(qū)動信號異常等原因引起。
驅(qū)動電路故障:IGBT 無法正常導(dǎo)通或截止,導(dǎo)致焊機(jī)工作不正常??赡苁球?qū)動芯片損壞、驅(qū)動電源故障、連接線路斷路等原因造成。
控制電路故障
控制板故障:焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置無法正常進(jìn)行,焊接過程不能按設(shè)定程序進(jìn)行??赡苁强刂瓢迳系碾娮釉p壞、焊接不良、程序出錯(cuò)等原因引起。
傳感器故障:如電流傳感器、電壓傳感器等出現(xiàn)故障,會導(dǎo)致焊機(jī)的反饋信號不準(zhǔn)確,影響焊接質(zhì)量和焊機(jī)的穩(wěn)定性??赡苁莻鞲衅鞅旧頁p壞、接線松動等原因造成。
機(jī)械系統(tǒng)故障
電極臂故障
電極臂松動:會導(dǎo)致電極與工件接觸不良,影響焊接質(zhì)量,還可能產(chǎn)生電火花,損壞電極和工件。通常是由于電極臂磨損、固定螺栓松動等原因引起。
電極臂變形:使電極壓力不均勻,焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、假焊等現(xiàn)象。可能是由于長期承受較大壓力、焊接時(shí)受熱不均勻等原因造成。
壓力系統(tǒng)故障壓力不足:無法使工件在焊接時(shí)達(dá)到良好的接觸狀態(tài),導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不夠??赡苁菤飧谆钊芊饧p壞、氣壓不足、壓力調(diào)節(jié)閥故障等原因引起。
壓力不穩(wěn)定:焊接過程中壓力時(shí)大時(shí)小,影響焊接質(zhì)量的一致性??赡苁菤庠床环€(wěn)定、壓力傳感器故障、控制壓力的電磁閥故障等原因所致。
送料機(jī)構(gòu)故障 送料不順暢:工件在送料過程中出現(xiàn)卡頓、停滯等現(xiàn)象,影響焊接的連續(xù)性。可能是送料軌道堵塞、送料電機(jī)故障、傳動鏈條松動等原因造成。
送料定位不準(zhǔn)確:導(dǎo)致工件焊接位置偏差,影響產(chǎn)品尺寸精度和焊接質(zhì)量??赡苁嵌ㄎ粋鞲衅鞴收稀⑺土蠙C(jī)構(gòu)磨損等原因引起。
焊接質(zhì)量故障 焊接電流過小、焊接強(qiáng)度不足:可能是焊機(jī)輸出功率設(shè)置過低、逆變電路故障導(dǎo)致輸出電流減小等原因引起。
焊接時(shí)間過短:焊接時(shí)間設(shè)置不合理,未能使工件充分熔化形成牢固的焊點(diǎn)。
電極磨損:電極頭磨損嚴(yán)重,與工件接觸面積增大,導(dǎo)致電流密度減小,焊接熱量不足。
焊接飛濺 焊接電流過大:使工件瞬間過熱,金屬液飛濺出來。可能是電流參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤、電流反饋控制失效等原因造成。
電極壓力過?。汗ぜg的接觸電阻不穩(wěn)定,容易產(chǎn)生局部過熱,從而導(dǎo)致金屬液飛濺。
工件表面不干凈:工件表面有油污、鐵銹、氧化皮等雜質(zhì),會使焊接時(shí)的電阻不均勻,從而產(chǎn)生局部高溫,引起飛濺。
焊點(diǎn)不均勻 電極壓力不均勻:從而導(dǎo)致工件各部位的焊接熱量不一致,出現(xiàn)焊點(diǎn)大小不一、強(qiáng)度不同的情況。
工件裝配不良:工件之間的間隙不均勻,焊接時(shí)電流分布不均勻,影響焊點(diǎn)質(zhì)量的一致性。 焊接速度不穩(wěn)定:焊接速度時(shí)快時(shí)慢,會使焊點(diǎn)的加熱時(shí)間和熱量分布不均勻,導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定。